O Japão aprovou cerca de US$ 3,9 bilhões (R$ 20 bilhões) em subsídios para a empresa de chips Rapidus para dar fôlego à fabricação de semicondutores no país.
O financiamento ajudará a Rapidus a comprar equipamentos e também a desenvolver processos avançados de fabricação de chips, disse o ministro da Economia, Ken Saito.
O valor se soma aos US$ 2,2 bilhões de dinheiro público que a startup de 19 meses já recebeu em sua tentativa improvável de produzir chips em massa na província mais ao norte do Japão, Hokkaido, e competir com os líderes TSMC, de Taiwan, e Samsung, da Coreia do Sul.
“Os chips de próxima geração em que a Rapidus está trabalhando são a tecnologia que ditará o futuro da indústria japonesa e do crescimento econômico”, disse Saito durante uma coletiva de imprensa realizada nesta terça-feira (2) em Tóquio. “Este ano fiscal é extremamente importante para a Rapidus.”
As ações dos fabricantes japoneses de equipamentos de chips subiram com a notícia, com a Tokyo Electron subindo 3,4% e a Disco ganhando 2,1%.
A quantia faz parte dos cerca de 4 trilhões de ienes (US$ 26 bilhões) que o Japão reservou nos últimos três anos para recuperar parte de sua antiga capacidade de fabricação de chips, com o primeiro-ministro Fumio Kishida visando 10 trilhões de ienes (US$ 66 bilhões) em apoio, juntamente com o setor privado.
O Japão comprometeu bilhões de dólares na primeira fábrica da TSMC em Kumamoto, sul do país, bem como na expansão da Micron Technology em sua fábrica em Hiroshima para produzir DRAM avançado.
As crescentes tensões geopolíticas estão incentivando governos ao redor do mundo a ampliar as capacidades domésticas para fabricar semicondutores, que são cruciais para o funcionamento de carros, usinas elétricas e sistemas de armas, bem como eletrônicos de consumo.
Os EUA também prometeram bilhões de dólares aos fabricantes de chips, mas atrasos na concessão de licenças e na alocação de subsídios têm prejudicado os planos de construção de fábricas.
A Rapidus está se unindo aos pesquisadores do país em nanotecnologia e materiais para diminuir a diferença com a TSMC na tecnologia de fabricação de ponta.
A TSMC detém a maior parte da produção avançada de chips terceirizada do mundo, com a rival mais próxima, Samsung, lutando há anos para alcançá-la.
Cerca de 536,5 bilhões de ienes (US$ 3,5 bilhões) dos subsídios recém-aprovados serão usados para instalar equipamentos na fábrica da Rapidus em Chitose, contratar pesquisadores da IBM, reduzir os tempos de resposta e construir um sistema de controle de produção, de acordo com o Ministério da Economia, Comércio e Indústria.
Os 53,5 bilhões (US$ 350 milhões) restantes serão usados para desenvolver tecnologias avançadas de packaging para ajudar a combinar vários chips para aumentar as capacidades.
Packaging é uma área que está recebendo mais atenção, à medida que colocar mais transistores em um único pedaço de silício se torna cada vez mais caro.
Os subsídios ajudam a colocar a empresa no caminho para alcançar seu objetivo de produzir em massa semicondutores usando processos de 2 nanômetros em 2027 e alcançar ciclos de produção que são duas vezes mais rápidos do que os dos concorrentes, disse o presidente da Rapidus, Atsuyoshi Koike.
“Esses fundos são extremamente importantes para nós tornarmos nossa linha piloto uma realidade.”
Três décadas de estagnação econômica no Japão e perda de competitividade internacional foram causadas em parte pela falta de compreensão sobre a importância dos semicondutores para a digitalização, descarbonização e segurança econômica, disse Saito.
“Não é exagero dizer que os chips são a base das indústrias deste país e do mundo”, disse.
