A Intel receberá US$ 8,5 bilhões em financiamento direto e US$ 11 bilhões em empréstimos do governo dos Estados Unidos para expandir sua capacidade de fabricar chips de alta qualidade, enquanto busca se reinventar como um “campeão nacional” no setor e competir com empresas como a TSMC de Taiwan e a Samsung da Coreia do Sul.
O presidente dos EUA, Joe Biden, viajará para a fábrica da Intel em Chandler, Arizona, na quarta-feira para anunciar o pacote, que será destinado à construção de novas instalações para a empresa no estado do sudoeste, bem como em Ohio, Novo México e Oregon.
A intervenção de Biden no Arizona — um dos poucos swing states que decidirão a eleição presidencial dos EUA, colocando-o contra Donald Trump — ocorre enquanto o presidente democrata tenta impulsionar sua popularidade.
O financiamento do governo para a fabricação de chips, aprovado pelo Congresso em 2022, faz parte da ampla agenda de Biden para revitalizar a fabricação doméstica em áreas que vão desde energia limpa até semicondutores e aço.
Em um evento em Reno, Nevada, na terça-feira, Biden enfatizou suas conquistas econômicas, contrastando-as com as de seu antecessor, dizendo que criou milhões de empregos enquanto Trump aprovou um grande corte de impostos para os ricos e quer “desfazer tudo o que fizemos”.
A Intel já se comprometeu a investir US$ 100 bilhões na fabricação de chips ao longo dos próximos cinco anos. A empresa afirmou que espera se beneficiar ainda mais de créditos fiscais do Tesouro dos EUA que permitiriam deduzir até 25% desse investimento.
Os US$ 8,5 bilhões serão distribuídos em parcelas, sujeitas à Intel atingir certos “marcos”, disseram autoridades da Casa Branca. Eles esperam que o financiamento resulte em 30 mil empregos no setor de chips.
As autoridades disseram que os fundos para a Intel devem começar a chegar ainda este ano, uma vez que o acordo seja finalizado.
No total, é provável que constitua a maior concessão desse tipo feita sob a Lei de Chips e Ciência de 2022, que previa US$ 52 bilhões em subsídios para transferir a fabricação de semicondutores de volta para os EUA em meio a tensões geopolíticas com a China.
Gina Raimondo, secretária de Comércio dos EUA, disse aos repórteres que a concessão colocaria os EUA no caminho certo para atingir seu objetivo de garantir que 20% dos chips mais avançados do mundo sejam fabricados nos EUA até o final da década.
A grande maioria dos semicondutores de alta qualidade é atualmente fabricada pela TSMC. Os EUA dependem de “um número muito pequeno de fábricas na Ásia para todos os nossos chips mais sofisticados”, disse Raimondo, descrevendo a situação como insustentável do ponto de vista econômico e de segurança nacional dos EUA.
Raimondo acrescentou que mais concessões sob a Lei de Chips em breve seguiriam. TSMC e Samsung, que também operam instalações nos EUA, aguardam seus próprios pacotes de subsídios.
O presidente-executivo da Intel, Pat Gelsinger, chamou o anúncio de “um momento definidor para os EUA e a Intel, enquanto trabalhamos para impulsionar o próximo grande capítulo da inovação em semicondutores americana”, especialmente à medida que a corrida para desenvolver inteligência artificial exige chips cada vez mais poderosos e sofisticados.
Desde que assumiu o comando da empresa há três anos, Gelsinger tentou restaurar a liderança da empresa nos processos de fabricação mais avançados, ao mesmo tempo em que a tornava uma opção atraente para ajudar os designers a construir seus próprios chips, que também podem competir com os da Intel.
Gelsinger se tornou um defensor vocal da transferência da fabricação de chips de volta para os EUA após décadas de subinvestimento. Ele disse que seu objetivo é garantir que 50% de todos os semicondutores do mundo sejam fabricados nos EUA e na Europa dentro de uma década.
O novo financiamento da Lei de Chips será direcionado principalmente para o desenvolvimento do “nó” 18A da Intel, uma referência ao seu processo de fabricação para os chips menores e mais poderosos. Isso marca o último passo no plano de Gelsinger de desenvolver cinco desses nós em quatro anos.
Em fevereiro, a Microsoft revelou que seria um dos primeiros clientes de fabricação 18A da Intel.
